可持续的制造解决方案

在芯片制造过程中，软烘烤环节中0.5°C的温差可能不会立刻显现出来，但它会悄悄地减少产品的合格率，最终让整批产品变成废品。在光刻工艺中，容不得任何猜测，也没有时间进行非计划的停机操作。可持续的芯片制造实际上是一种可以量化评估的流程：比如每块晶圆的能耗、每立方英尺空间的颗粒数量，以及设备在7×24小...