집적 회로용 컴팩트 적외선 건조기

팹 플로어에서 당신은 절차를 잘 알고 있다: 0.2°C만 벗어나도 포토레지스트 베이크가 크리티컬 디멘션 제어를 오프스펙으로 만들고 수율을 저하시킬 수 있다. 입자 발생이나 예기치 않은 다운타임 없이 시간이 지나도 반복되는 열처리 단계가 필요하다. 기술적으로 중요한 점...