为何我们要选择红外线技术来固化半导体元件
在半导体洁净室中，过去常用的干燥和固化方法——依靠对流和溶剂来实现——已经不再适用了。如今，人们越来越倾向于使用“绿色”且无铅的标准，而这时，红外线加热器便派上了用场。
想象一下：传统的烤箱需要消耗大量能源来加热水蒸气，才能让水蒸气最终加热到芯片表面。这其实是一种浪费。而红外线灯则无需经过这个步骤——它能直接将能量传递到芯片表面。这种方式更直接、更快，而且也更合理。
去除中间环节
使用红外线技术后，就不用再为整个洁净室空间加热了。你不必为加热芯片周围的空气而付出成本，因为直接对芯片本身进行加热即可。
我们使用短波和中波发射器，从而精确地作用于涂层或胶水的吸收带。这样一来，无需等待几分钟让芯片受热，几秒钟内就能达到理想的固化温度。这样不仅能降低能耗，还能加快芯片的处理速度。
保持洁净室的清洁度
无铅焊料和环保型树脂对温度要求很高。如果温度过高，就会损坏芯片；如果温度过低，则无法完成固化过程。因此，温度控制至关重要。
红外线技术的优势在于，我们可以精准控制热量分布。只需调整加热强度，就能让温度保持在理想范围内，同时避免产生有害的挥发性有机化合物。这是一种更为清洁的加工方式。
当然也有缺点
不过，这并非完美无缺的解决方案。虽然红外线加热速度快，但要使整个芯片表面的温度均匀，仍然有些困难。如果芯片某些部位较厚，而另一些部位较薄，那么较薄的部位会先被加热。因此，不能简单地将设备设置好后就不管了，还需要调整灯的间距，并使用反射装置来消除局部过热的问题。
好消息是，我们设计的这些加热器可以替代那些笨重的传统对流式加热器。它们体积更小，能耗也更低。
最后一点提醒：请确保您的控制系统能够应对如此快速的反应速度。红外线灯能立即响应，不会出现传统电阻线圈那种缓慢的升温现象。