Litografide, wafer üzerindeki 0,5°C’lik sıcak noktalar, ürünün kalitesini olumsuz etkileyebilir. Yumuşak ve sert pişirme yöntemleri, eşitsiz sıcaklık dağılımlarını kabul etmez; hiçbir zaman kabul etmemiştir ve etmeyecek de. Bu sorunu ortadan kaldırmak için wafer yüzeyinin sıcaklığını ölçebilecek bir cihaz geliştirdik; bu cihaz sayesinde waferin her yerinde sıcaklık ±0,1°C aralığında sabit kalır.
Önemli olan şeyler Bu cihaz, temiz oda koşullarına uygun, düşük partikül içeren bir yapıya sahiptir ve waferle termal olarak sıkı şekilde bağlanır. Sıcaklık gerçek zamanlı olarak kontrol edildiğinden, tüm pişirme süreci boyunca ayarlanan sıcaklık değeri sabit kalır. Tekrarlanabilirlik ise mekanik yapısı ve kontrol döngüsü sayesinde sağlanır; bu sayede ürünler arasındaki farklar azalır. Böylece tutarlı bir çözücü uzaklaştırma işlemi, öngörülebilir bir fotoresist akışı ve stabil bir yüzey enerjisi elde edilir; işlemin gerektirdiği tam da budur.
Üretimde neden avantajlıdır? 1–100 sınıfı temiz oda koşullarında bu cihaz, partikül sayısını artırmadan entegre olur. Sıfır partikül üretimi, ürün verimliliğini korur ve atık miktarını azaltır. Eşit sıcaklık dağılımı sayesinde, fotoresist performansından ödün vermeden pişirme süresi kısaltılabilir; böylece üretim hızı artar ve her wafer için harcanan enerji azalır. 24/7 çalışacak şekilde tasarlandığı için, termal dalgalanmalar ve sıcak noktalar OEE üzerinde beklenmedik duraklamalara yol açmaz.
Doğru kullanım için gerekli olanlar Montaj, wafer chuck ile hassas bir şekilde hizalanmayı ve cihazın yüzeyini korumak için temiz ve kuru bir gaz beslemesini gerektirir. Cihaz standart arayüzlerle çalışır; ancak yeniden düzenleme yapılıyorsa küçük mekanik adaptasyonlar gerekebilir. Pişirme odasının egzoz sistemi ve soğutma sistemi termal yükü karşılayabildiğinde cihazın kullanım ömrü uzun olur; aksi takdirde kontrol band genişliği etkilenebilir. Doğru şekilde seçilirse, işlem her gün istenen standartlarda devam eder.