Trong quá trình in phần mềm trên bề mặt wafer, những điểm nóng với nhiệt độ 0,5°C có thể làm ảnh hưởng đến chất lượng bề mặt wafer và khả năng kiểm soát độ dày lớp phủ trên bề mặt wafer. Các phương pháp xử lý nhiệt thông thường không thể khắc phục được tình trạng nhiệt độ không đồng đều này – chưa bao giờ có thể, và cũng sẽ không bao giờ có thể. Chúng tôi đã chế tạo ra thiết bị đo áp suất bề mặt wafer để loại bỏ yếu tố gây biến đổi nhiệt độ này; thiết bị này giúp duy trì độ đồng đều của nhiệt độ ở mức ±0,1°C trên toàn bộ bề mặt wafer.
Những yếu tố quan trọng trong quá trình sản xuất Đây là thiết kế bộ gia nhiệt phù hợp với môi trường phòng sạch, với số lượng hạt bụi cực thấp. Thiết bị được kết nối chặt chẽ với bề mặt wafer, giúp kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác trong suốt quá trình xử lý nhiệt. Độ lặp lại của quá trình xử lý nhiệt cũng được đảm bảo nhờ cơ chế điều khiển hiệu quả, giúp giảm sự biến đổi giữa các lô sản phẩm. Nhờ đó, việc loại bỏ chất lỏng trên bề mặt wafer diễn ra một cách nhất quán, dòng chảy của lớp phủ cũng được kiểm soát tốt, và năng lượng cần thiết để xử lý wafer cũng được giảm xuống. Thiết bị này có thể hoạt động 24/7, giúp tránh tình trạng gián đoạn trong quá trình sản xuất.
Những điều cần chú ý khi lắp đặt Việc lắp đặt đòi hỏi phải đối chiếu chính xác vị trí của bộ gia nhiệt với bề mặt wafer, đồng thời cần có nguồn khí sạch và khô để bảo vệ bề mặt bộ gia nhiệt. Thiết bị này hoạt động tốt với các giao diện tiêu chuẩn, nhưng nếu bạn muốn nâng cấp thiết bị, có thể cần điều chỉnh một chút về mặt cơ khí. Tuổi thọ của thiết bị sẽ được duy trì tốt nếu hệ thống thông gió và làm mát phù hợp với yêu cầu nhiệt độ; nếu không, độ chính xác trong việc kiểm soát nhiệt độ sẽ bị ảnh hưởng. Nếu thiết kế đúng cách, quy trình sản xuất sẽ diễn ra ổn định từ ngày này sang ngày khác.