ASML 리소그래피 램프 부품

300mm 공정에서는 이미 열 관리에 많은 노력이 필요합니다. 소프트 베이크 과정에서 단 0.5도의 온도 변동만으로도 포토레지스트의 특성이 변할 수 있으며, 하드 베이크 과정에서는 원하지 않는 부분에 불균일성이 발생합니다. 그러한 변동은 작업 속도를 저하시킬 뿐만 아...