リソグラフィー工程において、ウェーハ全体で0.5℃もの温度差が生じると、オーバーレイマージンやCDコントロールに悪影響を与えます。ソフトベイクやハードベイクでは、不均一な温度分布は許されません。私たちは、このような問題を解決するために、ウェーハ表面の張力を測定するヒーターを開発しました。これにより、チャック全体での温度のばらつきを±0.1℃以内に抑えることができます。
重要なポイント これはクリーンルーム環境に適した、粒子数が少ないヒーター設計です。ウェーハステージと密接に熱的に結合しており、温度はリアルタイムで制御されます。そのため、ベイクプロファイル全体を通じて設定値が維持されます。再現性は機械構造と制御ループに組み込まれており、そのためロット間のばらつきが減少します。一貫した溶剤除去、予測可能なフォトレジストの流れ、安定した表面エネルギーが得られ、これこそが工程に必要な条件です。
なぜ製造現場で優れているのか クラス1～100の環境下でも、このヒーターは粒子数の増加を引き起こさずに機能します。粒子が全く発生しないため、歩留まりが向上し、不良品が減少します。均一な熱場により、フォトレジストの性能を損なうことなく、ベイク時間を短縮できます。その結果、処理能力が向上し、1枚あたりのエネルギー消費量が低下します。24時間365日稼働できるように設計されているため、熱ドリフトやホットスポットによる予期しない停止が起こらず、OEEが維持されます。
正しく設置するために必要なこと 設置時には、ウェーハチャックに対して正確に位置合わせを行い、ヒーター表面を保護するために清潔で乾燥したガスを供給する必要があります。この装置は標準的なインターフェースで動作しますが、既存の装置に取り付ける場合は、多少の機械的な調整が必要になります。ベイクチェンバーの排気と冷却が熱負荷に適合していれば、寿命も長くなります。適切に設定すれば、毎日安定して工程を進めることができます。