บนพื้นโรงงานคุณทราบดีถึงขั้นตอนที่ต้องปฏิบัติ: การอบ photoresist ที่มีการเปลี่ยนแปลงแม้เพียง 0.2°C...

บนพื้นโรงงาน คุณจะเรียนรู้ได้เร็ว: การเปลี่ยนอุณหภูมิอบเพียง 0.1°C อาจเปลี่ยนแปลงขนาดวิกฤตด้วยหน่วยนาโนเมตรและทำลายงานลิโธกราฟีที่ใช้เวลาหลายชั่วโมง...