Wafer on Cozy Infrared Home Heating

Riscaldatore per la misurazione della tensione superficiale dei wafer

Thu, 02 Jul 2026 09:52:53 +0800

Nella fase di litografia, una zona a temperatura elevata di 0,5°C su tutta la superficie del wafer può compromettere il controllo della qualità della superficie stessa. Né i metodi di riscaldamento “soft” né quelli “hard” riescono ad eliminare queste disparità termiche… mai lo hanno fatto, e mai lo faranno. Abbiamo quindi progettato un dispositivo per la misurazione della tensione superficiale del wafer, al fine di eliminare tali variazioni termiche; questo dispositivo garantisce una uniformità di temperatura di ±0,1°C su tutta la superficie del wafer.

Pezzi di ricambio per la lavorazione dei wafer online

Wed, 17 Jun 2026 16:37:27 +0800

In una linea di produzione da 300 mm, non si può tollerare alcuna variazione nella temperatura durante il processo di “soft bake” del fotorestist, né la presenza di particelle durante l’essiccazione dei wafer. Quando il budget termico è limitato, l’elemento di riscaldamento non è semplicemente un componente hardware: rappresenta invece un elemento fondamentale per il corretto svolgimento del processo. I nostri moduli di riscaldamento a infrarossi in tempo reale sono progettati apposta per questi casi, permettendo un controllo preciso della temperatura senza dover fare affidamento su stimazioni approssimative.

Lampada riscaldante per la rimozione dell umidità dal wafer

Sun, 31 May 2026 05:15:36 +0800

Sulla linea da 300 mm, il wafer arriva al bake track portando ancora uno strato sottile di umidità superficiale. Se la lampada non riesce a rimuovere rapidamente e uniformemente quell’acqua, la successiva passata di litografia ne risentirà: edge bead, difetti nel resist e una deriva del CD che si traduce in perdita di resa nel report di riconciliazione. La lampada riscaldante non è un componente secondario. È un limite di processo.
Abbiamo progettato la nostra lampada riscaldante per la rimozione dell’umidità dal wafer per operare esattamente a quel limite, con un design che segue le specifiche di processo, non una scheda marketing. È ingegnerizzata come equivalente verificato agli standard internazionali per apparecchiature semiconduttori, così da poterla inserire in bake/track e strumenti di coating esistenti senza dover riqualificare l’intero stack termico.