Nella fase di litografia, una zona a temperatura elevata di 0,5°C su tutta la superficie del wafer può compromettere il controllo della qualità della...

In una linea di produzione da 300 mm, non si può tollerare alcuna variazione nella temperatura durante il processo di “soft bake” del fotorestist, né...

Sulla linea da 300 mm, il wafer arriva al bake track portando ancora uno strato sottile di umidità superficiale. Se la lampada non riesce a rimuovere...