Proč přecházíme na zasychání v infračerveném spektru pro čipové desky V poslední době panuje velký zájem o použití infračerveného zasychání. Dává to...

Přestaňte plýtvat teplem na površích voskovek V výrobních provozech není plýtvání energií jen otázkou rozpočtu – je to opravdový problém. Když...

Zastavte střepy skla: Chraňte své ohřívače waferů před selháním V prostředí s vysokou zátěží není porucha infračervené lampy jen „přerušením...

Přestaňte plýtvat energií na nástroje na zpracování křemíkových destiček Když zahříváte křemíkové destičky, každý promrhaný watt je prostě peníze,...

Udržení vašich destiček v čistotě během sušení Při sušení destiček senzorů typu MEMS je teplo jen polovinou problému. Skutečným problémem jsou...

Žárovky s infračerveným zářením z vysoce čistého křemene: Čisté teplo, které potřebujete pro prostředí třídy 100 Pokud provádíte zpracování destiček...

V prostředí lithografie může bod s teplotou 0,5 °C na povrchu waferu potichu narušit kontrolu jeho rozměrů a kvality povrchu. Metody „soft bake“ a...