V prostředí lithografie může bod s teplotou 0,5 °C na povrchu waferu potichu narušit kontrolu jeho rozměrů a kvality povrchu. Metody „soft bake“ a „hard bake“ neodpouštějí nerovnoměrné rozložení tepla – nikdy to nebylo tak a nikdy tak nebude. Vytvořili jsme zařízení na měření napětí na povrchu waferu, které eliminuje tuto variabilitu. Toto zařízení zajišťuje rovnoměrnou teplotu ±0,1 °C po celé ploše waferu.
Co je důležité pod povrchem
Jedná se o design ohřívače vhodného pro použití v čistých prostorách, s nízkým množstvím částic. Ohřívač je termicky spojen přímo s waferem. Teplota je řízena v reálném čase, takže nastavená hodnota zůstává konstantní po celou dobu procesu. Opakovatelnost je zajištěna díky konstrukci zařízení a systému řízení – proto se snižují rozdíly mezi jednotlivými výrobky. Díky tomu dochází k konzistentnímu odstranění rozpouštědel, předvídatelnému toku fotorezistu a stabilní energii povrchu – přesně to potřebuje tento proces.
Proč je to vhodné do výroby
V prostředích tříd 1–100 se ohřívač integruje bez zvyšování počtu částic. Nulová tvorba částic chrání kvalitu výrobku a snižuje množství odpadků. Rovnoměrné tepelné pole umožňuje zkrátit dobu zpracování bez ohrožení výkonu fotorezistu – díky tomu se zvyšuje efektivita výroby a snižuje se spotřeba energie na jeden wafer. Zařízení je navrženo tak, aby fungovalo 24/7 – díky tomu se eliminují neplanované přerušení provozu.
Co je potřeba správně nastavit
Instalace vyžaduje přesné zarovnání ohřívače s waferem a čistý, suchý vzduch pro ochranu povrchu ohřívače. Zařízení funguje s běžnými rozhraními, ale v případě modernizace je potřeba drobné mechanické úpravy. Životnost zařízení zůstává vysoká, pokud odpady z komory a chlazení odpovídají tepelnému zatížení; v opačném případě může dojít ke snížení šířky řídicího pásma. Pokud to správně nastavíte, proces bude fungovat správně den za dnem.